供应电子灌封胶用硅微粉价格厂家

一、电子灌封胶用硅微粉概述：
电子灌封胶用微粉粒度分布均匀且成准球形，作电器产品环氧树脂绝缘封装材料的填料,不仅可大幅度增加填充量,而更重要的是对于降低混合料体系的粘度,改善加工性能,提高混合料对高压电器线圈的渗透性,降低固化物的膨胀系数和固化过程中的收缩率,减少混合料与线圈之间的热张差,提高固化物的热,电,机械性能诸方面起到有益作用。
 
 
 
二、我司产品规格表：
 
电子灌封胶用硅微粉规格 
400目 600目 800目 1250目 2000目 2500目 3000目 4000目 5000目 6000目 8000目 10000目 


 
 
 
三、电子灌封胶用硅微粉的性能与特点：
电子灌封胶用微粉是一种无毒、无味、无污染的憎水性(亲油性)高纯白色微粉，具备耐温性好、耐酸碱腐蚀、导热性差、高绝缘、低膨胀、化学性能稳定、硬度大等优良的性能。在聚烯烃塑料中使用,亲和力较好,不吸水,可使普通塑料制品获得较好冲击强度、刚度、提高耐冷耐热等物理性能。
特点：1.使旧料达到新料冲击强度、新料达到**工程料冲击强度；2. 特别是使聚烯烃塑料于低温条件下达到甚至**过常温纯聚烯烃塑料的冲击强度，防止产品在低温因为运输、装卸碰撞和不小心跌落造成破裂损失。3.增韧、增刚、降低冰点温度、提高热变形温度10～15℃；4.大大降低产品原料成本；5.延长产品使用寿命。